

Il setup di fotolitografia è composto da un mask aligner Karl Süss MA6 che consente di allineare ed esporre maschere con risoluzione fino a 1 μm e dallo spin coater di fotoresist SUSS MicroTec LabSpin, con velocità fino a 5000 giri/min. Tale setup è inserito all’interno di una camera bianca così da migliorare la pulizia dell’intero processo di litografia. Questo mask aligner è ideale per l’ultilizzo con resist attivabili con la I-line (365 nm) di una lampada UV. È possibile utilizzare sia fotoresist positivi che negativi, con spessori fino a 30 μm.
SPECIFICHE TECNICHE
Lampada ultravioletta (350-450 nm) da 350W
Differenti tipologie di fotoresist, positivo e negativo, con spessori fino a 30 μm
Maschere litografiche in quarzo da 4 pollici
Modalità di litografia: soft contact (risoluzione 1-2 μm), hard contact (risoluzione 1 μm)
TECNICHE DISPONIBILI
Litografia ottica
Spin coating
CAMPIONI
Dimensione massima: 3 pollici di diametro
UTILIZZATO PER
Preparazione di contatti/piazzole/strutture interdigitate
ESEMPI APPLICATIVI
In questo caso la litografia è stata realizzata per la realizzazione di un contatto metallico composto da due piazzole e da una struttura interdigitata centrale.
Si veda: Phys. Rev. B, 10.1103/PhysRevB.97.115448
