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Il setup di fotolitografia è composto da un mask aligner Karl Süss MA6 che consente di allineare ed esporre maschere con risoluzione fino a 1 μm e dallo spin coater di fotoresist SUSS MicroTec LabSpin, con velocità fino a 5000 giri/min. Tale setup è inserito all’interno di una camera bianca così da migliorare la pulizia dell’intero processo di litografia. Questo mask aligner è ideale per l’ultilizzo con resist attivabili con la I-line (365 nm) di una lampada UV. È possibile utilizzare sia fotoresist positivi che negativi, con spessori fino a 30 μm.

SPECIFICHE TECNICHE
  • Lampada ultravioletta (350-450 nm) da 350W

  • Differenti tipologie di fotoresist, positivo e negativo, con spessori fino a 30 μm

  • Maschere litografiche in quarzo da 4 pollici

  • Modalità di litografia: soft contact (risoluzione 1-2 μm), hard contact (risoluzione 1 μm)

TECNICHE DISPONIBILI
  • Litografia ottica

  • Spin coating

CAMPIONI
  • Dimensione massima: 3 pollici di diametro

UTILIZZATO PER
  • Preparazione di contatti/piazzole/strutture interdigitate

ESEMPI APPLICATIVI

In questo caso la litografia è stata realizzata per la realizzazione di un contatto metallico composto da due piazzole e da una struttura interdigitata centrale.

Si veda: Phys. Rev. B, 10.1103/PhysRevB.97.115448

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